今年9月初,三星也發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器Exynos 980,但是其也只是紙面上的發(fā)布,要到今年年底才會(huì )量產(chǎn)。隨后,華為雖然也正式發(fā)布了自己的5G SoC芯片——麒麟990 5G,但其首發(fā)搭載麒麟990 5G處理器的5G版Mate 30系列也要等到11月才會(huì )上市。
在今年9月的IFA 2019展會(huì )上,高通也已宣布推出7nm工藝的驍龍7xx系列5G SoC處理器,但是量產(chǎn)時(shí)間可能最快也要等到年底。而驍龍8xx系列的5G SoC的將更晚。總的來(lái)說(shuō),從商用時(shí)間上來(lái)看,華為麒麟990 5G將占有一定的優(yōu)勢。不過(guò),在明年的5G大規模商用階段,先發(fā)后至的聯(lián)發(fā)科的5G SoC或將脫穎而出。
借5G東風(fēng),聯(lián)發(fā)科欲再戰高端市場(chǎng)?
眾所周知,聯(lián)發(fā)科一向來(lái)都基本不會(huì )去搶Arm最新的CPU、GPU內核的首發(fā),也很少第一時(shí)間去采用最新的制程工藝,就連基帶的升級也是夠用就好,走的也主要是“穩扎穩打”的路線(xiàn)。唯一一次投入重注,首發(fā)采用當時(shí)最新10nm工藝的Helio X30卻遭遇了失敗。這也給當時(shí)的聯(lián)發(fā)科造成了不小的打擊。
今年5月底,聯(lián)發(fā)科攜手Armx宣布將首發(fā)基于A(yíng)rm最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC產(chǎn)品,基于7nm工藝,同時(shí)還集成了聯(lián)發(fā)科的APU 3.0人工智能內核。聯(lián)發(fā)科將其稱(chēng)之為最佳性能和最低功耗的5G SoC。
此外,聯(lián)發(fā)科的這款5G SoC還支持4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度,并且支持5G SA / NSA組網(wǎng)架構,支持Sub-6GHz頻段,并且還向下兼容2G到4G網(wǎng)絡(luò ),采用了動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù),能為特定應用分配所需的5G帶寬,從而將調制解調器電源效能提升50%,延長(cháng)終端設備的續航時(shí)間。從聯(lián)發(fā)科公布的數據不難看出,這款5G SoC將是一款針對高端市場(chǎng)的產(chǎn)品。那么其性能到底如何呢?
聯(lián)發(fā)科5G SoC跑分曝光
近日國外Geekbench跑分數據中出現了疑似聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的跑分成績(jì)。根據Geekbench給出的得分顯示,聯(lián)發(fā)科5G SoC的單核成績(jì)?yōu)?447分,多核則高達12151分。那么,聯(lián)發(fā)科5G SoC的這個(gè)測試成績(jì),大概是個(gè)什么水平呢?我們將其與此前麒麟990、驍龍855 Plus的Geekbench跑分成績(jì)相比較(如下圖),不難看到,聯(lián)發(fā)科5G SoC的單核成績(jì)已經(jīng)與驍龍855 Plus相近,與麒麟990相比仍有小幅的差距。但是在多核成績(jì)上,聯(lián)發(fā)科5G SoC的得分均超過(guò)了麒麟990和驍龍855 Plus。
值得一提的是,聯(lián)發(fā)科5G SoC是基于臺積電7nm工藝,而麒麟990則是基于臺積電最新的7nm+ EUV工藝。而根據之前臺積電公布的數據顯示,與之前的7nm工藝相比,7nm+ EUV工藝,性能可提升10%,能效可提升15%。所以,如果去除掉制程工藝對性能10%的影響,聯(lián)發(fā)科5G SoC在單核性能上將與麒麟990 5G相近,在多核性能上將更具優(yōu)勢。
已達旗艦水準
總的來(lái)說(shuō),從曝光的跑分可以看出,聯(lián)發(fā)科5G SoC在CPU性能上確實(shí)是達到了旗艦級的水準。而這也得益于A(yíng)rm最新的Cortex-A77內核的加持。根據Arm官方的數據顯示,在同樣的7nm制程、3GHz主頻下,在SPECint 2006測試(移動(dòng)設備中最典型的基準測試)下Cortex-A77在性能上將會(huì )比Cortex-76提升20%。不過(guò),即便考慮制程工藝的影響,聯(lián)發(fā)科5G SoC單核得分仍然是弱于Cortex-A76內核的麒麟990,由此不難猜測,聯(lián)發(fā)科對于其大核的主頻進(jìn)行了限制。
此前余承東的說(shuō)法,在7nm+ EUV制程下,采用Cortex-A77功耗還是太高,會(huì )對電池壽命及設備續航產(chǎn)生負面影響,這也是麒麟990系列沒(méi)有采用Cortex-A77內核的原因。而聯(lián)發(fā)科的5G SoC在7nm工藝下自然需要更加注意對功耗的控制。
在GPU性能方面一直是聯(lián)發(fā)科相對薄弱的環(huán)節,此次Arm最新的Mali G77 GPU的加入,將有望大幅提升聯(lián)發(fā)科5G SoC的GPU性能。Arm公布的數據顯示,Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76,性能提升了40%、效能提升了30%,性能密度提升了30%,機器性能提升了60%。
在拍照性能方面,最新的信息顯示,其最高可支持8000萬(wàn)像素單攝或者4800萬(wàn)、2000萬(wàn)、1200萬(wàn)這樣的多攝模組,同時(shí)還支持4K 60fps視頻錄制。
在A(yíng)I內核方面,我們可以看到,目前的旗艦級處理器大都開(kāi)始加入了AI內核,比如前面提到的麒麟980 5G、三星Exynos 980都集成了NPU內核,而聯(lián)發(fā)科5G SoC也集成了其最新的APU 3.0。
最后,在5G網(wǎng)絡(luò )傳輸速率方面,在Sub-6GHz頻段,聯(lián)發(fā)科5G SoC所集成的5G基帶芯片——Helio M70的下行峰值速率就達到了4.7Gbps,上行峰速率也達到了2.5Gbps,相比麒麟990 5G和三星Exynos 980均具有一定優(yōu)勢。
編輯:芯智訊-浪客劍